要  目

▌华为海思重归前五！Q3智能手机应用处理器市场份额3%

▌立讯精密收购美国射频芯片巨头中国工厂

▌美国启动成熟制程芯片供应链调查

▌可穿戴设备市场在第三季度温和增长

▌工信部部署2024年重点任务

 

华为海思重归前五！Q3智能手机应用处理器市场份额3%。近期，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度智能手机应用处理器（AP）报告，从销售收入来看，高通以40%的收入份额主导AP市场，苹果、联发科、三星以31%、15%、7%的收入份额位居第二、三、四，华为海思以3%的收入份额回归前五。

华为海思的市场份额回归，主要是得益于三季度搭载华为自研的麒麟芯片的Mate 60系列的热销。在今年8月29日，华为直接上线开售了旗舰机Mate 60 Pro，随后多款Mate 60系列机型也相继在三季度开售。根据此前爆料显示，华为Mate 60系列自8月29日至10月1日激活量已达到了169.4万台。作为对比，iPhone 15系列发售后前两周激活量为154.9万台。

作为华为集团旗下的半导体公司,华为海思自成立以来,就承担起自主研发芯片的重任。早在1991年,华为就已设立海思公司,专门开展芯片技术的创新研发。经过20多年的积累,华为海思已成长为中国半导体设计领域的领军企业。在智能手机芯片领域，华为海思走过了一条从无到有的创新之路。2012年,第一代麒麟芯片面世,这标志着国产手机芯片打破国外垄断的新局面。十年来，华为持续巨资投入芯片研发，仅2022年一年,华为的研发投入就超过了1400亿元人民币。正是这种持续的创新投入,让麒麟系列芯片的性能和功能不断提升,逐步赶超国际先进水平。

华为海思的成功回归也对中国乃至全球的半导体产业产生了积极影响，提升了中国企业在全球半导体产业链中的地位。展望未来，随着全球智能手机市场和技术趋势的不断变化，华为海思将继续面临挑战与机遇并存的局面。然而，凭借其在5G、人工智能和芯片设计等领域的领先优势，以及对技术创新和市场需求的敏锐把握，华为海思有望在未来继续保持强劲的增长势头，并在全球智能手机处理器市场中占据更重要的地位。

立讯精密收购美国射频芯片巨头中国工厂。近日，美国射频芯片大厂Qorvo发布公告称，已与立讯精密达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的封装测试厂。立讯精密将在未来为Qorvo提供芯片封装、测试，以及模组组装服务。

Qorvo是全球三大射频前端及相关芯片厂商之一，专注于生产5G基站、智能手机和其他小型设备中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片，特别是在手机用射频芯片和模组方面，处于全球领先地位。根据Counterpoint数据显示，Qorvo为全球智能手机射频前端第二大供应商，仅次于高通。该公司的核心生产线，也就是射频芯片晶圆厂在美国，但后端的芯片封装测试以及模组组装生产线主要在中国大陆。立讯精密通过收购Qorvo的在华工厂，可以迅速切入封装领域，提升自身在该领域的竞争力。随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封装测试市场规模将达到4429亿元。随着5G、物联网等新技术的快速发展，封装产业将迎来新一轮的增长。

此外，立讯精密通过此次收购不断扩大产品布局，提升了其在苹果供应链中的地位。Qorvo是iPhone射频芯片的主要供应商。Qorvo的财报显示，苹果是该公司最大客户，对Qorvo整体营收贡献占比高达三成。2022财年来自苹果的收入占Qorvo总营收的33%。立讯精密当前业务还是比较偏向系统代工为主，而收购Qorvo在华工厂可以强化整个供应链韧性，争取向产业链上游渗透，掌握技术含量更高的芯片和模组技术。虽然Qorvo的核心芯片制造业务都在美国，相关芯片封测和模组组装业务属于非核心业务，但对于EMS企业来说，其技术含量依然很高，如果能够在相对短时间内吃透这些产线的技术和产品，对于之后的业务拓展和升级很有帮助。而且，因为立讯深度参与到了射频芯片和模组的封装、组装业务当中，可以节省很多成本，苹果供应链在这一环节的效率会持续提升，立讯精密与苹果之间的供应链合作有望持续加码。

美国启动成熟制程芯片供应链调查。当地时间12月21日，美国商务部宣布将于2024年1月启动一项针对美国半导体行业的供应链和国防工业调查，以解决中国芯片引发的国家安全担忧。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片”，即当前一代和成熟制程芯片，以“降低”中国构成的“国家安全风险”。与以往“限制向中国出售芯片”不同的是，这种“反向限制”将重点审查美国企业采购中国制造的半导体产品的情况，以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。美国商务部部长雷蒙多表示，该调查将为美国制定接下来的政策提供参考。彭博社援引美国商务部官员的话报道称，这可能包括用关税或其他贸易工具来对抗中国。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会在此前的报告中曾建议商务部对来自中国的传统芯片征收关税，防止中国在现代全球经济中占据过大优势。

近年来中国的芯片行业发展迅速，许多新兴芯片企业研发了性价比很高的成熟制程芯片，不仅满足了国内需求，甚至开始出口到海外。根据集邦咨询数据显示，2023—2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国大陆的占比约29%，中国台湾占比49%，美国占比仅6%。预计到2027年，中国占比将提升至33%。中国芯片制造能力的快速提升对外部市场形成一定冲击，甚至可能在未来抢占美国中低端芯片市场。从这个角度而言，美方很担忧一旦中国的芯片研发制造能力提升，会给美国的芯片产业发展造成不利影响。未来美国或将继续泛化国家安全概念，对中国的芯片企业采取歧视性和不公平做法，意图限制中国半导体行业的进一步发展。

可穿戴设备市场在第三季度温和增长。得益于消费电子市场的回暖，及可穿戴小品牌和新兴品类的快速发展，全球及中国可穿戴市场在2023年第三季度出现较为温和增长，进入稳定复苏状态。IDC数据显示，2023年第三季度全球可穿戴设备总出货量为1.5亿台，同比增长2.6%，成为2021年以来Q3最高出货量。其中中国可穿戴设备市场出货量为 3470 万台，占全球市场的23.1%，同比增长 7.5%。从具体厂商来看，排名第一的苹果在第三季度出货量为2990万台，市场份额约为20.2%，同比下跌达到了26.7%，而在2022年第三季度，苹果的出货量为4080万台，市场占有率为28.2%，是中下跌最明显的厂商。排名第二的是印度企业Imagine Marketing，在第三季度的出货量是1430万台，市场份额为9.6%，同比增长19.4%，是增幅仅次于小米的榜上品牌。排名第三的是小米，它的出货量为1160万台，市场占有率为7.8%，同比增长36%，是榜单中增幅最明显的厂商。排名第四的是三星，它拥有1070万台的出货量和7.2%的市场份额，同比下跌为9.1%，下跌幅度仅次于苹果。华为在2023年第三季度出货量850万台，占据5.7%的市场份额，同比下降4.4%，位列第五位。

从可穿戴市场出货的产品来看，主要是以智能手表、耳戴设备为主。以中国可穿戴市场为例，2023年第三季度，中国智能手表市场出货量 1140 万台，同比增长 5.5%，占中国可穿戴设备出货量的32.85%。其中成人智能手表 559 万台，同比增长 3.9%，主要以千元（未税）以下价位增长拉动；儿童智能手表出货量 580 万台，同比增长 7.2%，400 至 600 元和 1000 至 1500 元（未税）价位段成为重点增长部分。手环市场出货量 398 万台，同比增长 2.2%，占中国可穿戴设备出货量的11.47%。耳戴设备市场耳戴设备市场出货量 1924 万台，同比增长 9.8%，占中国可穿戴设备出货量的55.45%。其中真无线耳机出货量 1510 万台，同比增长 10.6%。

工信部部署2024年重点任务。近日，全国工业和信息化工作会议（以下简称“工作会议”）在北京召开，工作会议指出，2024年要围绕高质量发展，突出重点、把握关键，抓好重点任务。工作会议指出，要全力促进工业经济平稳增长。抓好稳增长政策落地见效，深入实施十大行业稳增长工作方案，支持工业大省继续“挑大梁”，做好经济宣传、政策解读和舆论引导；深化原材料、消费品“三品”行动，提振新能源汽车、电子产品等大宗消费；深化产融合作，做好制造业重点外资项目服务保障。2023年以来，应对复杂多变的外部环境和风险挑战，我国工业总体延续稳步恢复态势，实体经济展现出的韧性与潜力，为稳定宏观经济基本盘提供了强有力的支撑。数据显示，2023年1—11月，我国规模以上工业增加值同比增长4.3%。11月份，41个大类行业中有28个行业增加值保持同比增长，其中计算机、通信和其他电子设备制造业增长10.6%。

工作会议强调，要全面实施制造业重点产业链高质量发展行动。统筹推进关键核心技术攻关工程、产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，强化应用牵引，加快技术攻关突破和成果应用，实现“化点成珠、串珠成链”。作为制造业重点产业链之一，今年以来，通过补短板、锻长板、强基础等一系列具体举措，我国电子信息制造业发展保持良好韧性，产业运行企稳回升。1-10 月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%；固定资产投资同比增长9.6%，比同期工业投资增速高0.7个百分点。

工作会议强调，要提升产业科技创新能力。大力推进科技创新和产业创新深度融合，深入实施科技创新重大项目，持续优化创新平台网络，加快培育创新型企业，打造“火炬”品牌升级版；要推进园区提质增效，启动创建国家新型工业化示范区。2023年以来，我国产业科技创新硕果累累，取得多项重要进展，新能源汽车、锂电池、光伏产品“新三样”扬帆出海，彰显中国制造的高端化、智能化、绿色化新优势；我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%，人工智能大模型累计数量全球占比超过60%，技术创新如火如荼。

工作会议强调，巩固提升优势产业领先地位。加快强链补链延链，提升全产业竞争力。加强光伏行业规范引导和质量监管，促进稀土在航空航天、电子信息、新能源等领域高端应用。自2023年以来，在我国工业和信息化发展过程中，出现了一抹亮色，以新能源汽车、太阳能电池、汽车用锂离子动力电池等为代表的“新三样”异军突起，显示出澎湃的发展动力。数据显示，1- 10 月全国锂电池总产量超过765GWh，同比增长31%；晶硅电池产量超过403GW，光伏硅片、电池组件产品出口总额达到429.9亿美元。 11月份，新能源汽车、太阳能电池、汽车用锂离子动 力电池等“新三样”相关产品产量同比分别增长35.6%、44.5% 和38.7%。

工作会议强调，要加快培育新兴产业和未来产业。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，推进北斗规模应用和卫星互联网发展；出台未来产业发展行动计划，瞄准人形机器人、量子信息等产业，着力突破关键技术、培育重点产品、拓展场景应用。自2023年以来，我国加快培育新兴产业，前瞻布局未来产业，取得明显成效。我国已经建成了全球规模最大、技术领先的5G网络；截至目前，我国算力总规模达到每秒1.97万亿亿次浮点运算，位居全球第二，算力规模近五年年均增速近30%；北斗系统正式加入国际民航组织(ICAO) 标准，成为全球民航通用的卫星导航系统；开展6G网络架构及系统设计研究，累计发布30余本研究报告，有序开展技术试验。